专业分析玩DNF为什么这么卡

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　　自己做了3次系统主要是研究考虑个人编写外挂的一点参考当然此外挂是个人使用
　　经过个人脑脑细胞来自天朝河蟹军团的慎密分析玩DNF卡的原因有一下几个
　　1：DNF已从原有了600多个文件扩展到了1000多个多数是反外挂的配置要求也不是当年的配置了；
　　2：多数DNF卡的主要原因是CPU占用率过高虽然TX服务器不怎么好但是还算过得去；
　　3：一些DNF的客户端操作系统上用360安全卫士打了过多补丁导致访问游戏过慢一个朋友4核电脑4G内存512M显存依然卡；
　　4：多数人不知道dx9sdk支持和NET2.0或NET3.5；
　　5：winxp是比较合适玩游戏的平台；
　　6：如果你是玩到一段时间后卡多半是内存释放得差不多了重新启动一下就好--~~~
　　条件1，2可能是短期无法改变的。
　　个人测试简单结果：使用深度ghostxpsp3V9为测试平台（注意：深度ghost最高只有V9之后深度就没做XP了V9以上都是别人改--有意识的同学也记得注意下MD5值）
　　1：条件：深度系统安装完之后使用360安全卫士打满所有补丁约么60多个基本上是：三步一卡十分潇洒FPS基本只有10-30之间
　　2：条件：深度系统安装完之后不打补丁一切默认情况下基本上是：走过2-3个地图卡一下FPS40-60之间
　　3：条件：深度系统安装完之后安装dx9sdk支持核net3.5基本上是：走过一个整图卡2到3下FPS50-60之间
　　装上DX9SDK支持和NET3.5区别很微弱但是个人使用感觉好一点~
　　当然这只是本机测试的结果附上个人详尽的配置资料
　　中央处理器(CPU):
　　CPU类型IntelPentium4506,2666MHz(20x133)
　　CPU别名Prescott
　　CPU步进E0
　　指令集x86,x86-64,MMX,SSE,SSE2,SSE3
　　原始时钟频率2667MHz
　　CPU最低/最高倍频14x/20x
　　EngineeringSample否
　　L1指令缓存12KInstructions
　　L1数据缓存16KB
　　L2缓存1MB(On-Die,ECC,ATC,Full-Speed)
　　CPU制造商:
　　公司名称IntelCorporation
　　CPU使用率:
　　CPU1100%
　　主板:
　　主板ID05/24/2005-i915/i910-6A79UG06C-00
　　主板名称GigabyteGA-8I915ME-GL
　　前端总线特性:
　　总线类型IntelGTL+
　　总线位宽64位
　　真实时钟频率133MHz(QDR)
　　有效时钟频率533MHz
　　带宽4266MB/秒
　　内存总线特性:
　　总线类型DualDDRSDRAM
　　总线位宽128位
　　DRAM:FSB比值6:4
　　真实时钟频率200MHz(DDR)
　　有效时钟频率400MHz
　　带宽6398MB/秒
　　芯片组总线特性:
　　总线类型IntelDirectMediaInterface
　　主板物理信息:
　　CPU插座(插槽)1LGA775
　　扩展插槽2PCI,1PCI-Ex16,1GEAR
　　内存插槽2DDRDIMM
　　主板集成设备Audio,Video,LAN
　　形状特征MicroATX
　　主板尺寸240mmx240mm
　　主板芯片组i915GL
　　主板制造商:
　　公司名称GigabyteTechnologyCo.,Ltd.
　　物理内存:
　　总计1023MB
　　已用量450MB
　　剩余量573MB
　　使用率44%
　　交换区:
　　总计2461MB
　　已用量254MB
　　剩余量2207MB
　　使用率10%
　　虚拟内存:
　　总计3485MB
　　已用量704MB
　　剩余量2780MB
　　使用率20%
　　页面文件:
　　页面文件C:pagefile.sys
　　初始值/最大值1536MB/3072MB
　　当前大小1536MB
　　当前使用/峰值使用44MB/100MB
　　使用率3%
　　PhysicalAddressExtension(PAE):
　　操作系统支持是
　　处理器支持是
　　活动否
　　--------[芯片组]--------------------------------------------------------------
　　[北桥:IntelGrantsdale-Gi915GL]
　　北桥:
　　北桥IntelGrantsdale-Gi915GL
　　支持前端总线频率(FSB)FSB533,FSB800
　　支持内存类型DDR-333SDRAM,DDR-400SDRAM
　　支持最大内存总数4GB
　　修订/Stepping0E/C2
　　封装类型1210PinFC-BGA
　　封装大小3.75cmx3.75cm
　　核心工作电压1.5V
　　In-OrderQueueDepth12
　　内存控制器:
　　类型DualChannel(128位)
　　启用模式DualChannel(128位)
　　内存计时:
　　CASLatency(CL)3T
　　RASToCASDelay(tRCD)4T
　　RASPrecharge(tRP)4T
　　RASActiveTime(tRAS)8T
　　RefreshPeriod(tREF)7.8us
　　错误修正:
　　ECC不支持
　　ChipKillECC不支持
　　RAID不支持
　　ECCScrubbing不支持
　　内存插槽:
　　DRAM插槽#1512MB(PC3200DDRSDRAM)
　　DRAM插槽#2512MB(PC3200DDRSDRAM)
　　集成图形控制器:
　　图形控制器类型IntelGMA900
　　图形控制器状况已禁用
　　芯片组制造商:
　　公司名称IntelCorporation
　　[南桥:Intel82801FBICH6]
　　南桥:
　　南桥Intel82801FBICH6
　　修订/SteppingD5/C0
　　封装类型609PinmBGA
　　封装大小3.1cmx3.1cm
　　核心工作电压1.5V
　　PCIExpress控制器:
　　PCI-E1.0x4port#1使用中@x4(SapphireRadeonX1600ProVideoAdapter)

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